ポリイミドフィルムを基材とし、シリカゲルで塗布されたものであり、PCB板と半田付け金メッキ片の保護、バッテリ組立単電池及びフレキシブル電気回路固定絶縁に使用され、それに、コイル、コンデンサー及び電線の結合にも使用される。耐溶剤、耐高温200℃以上。
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