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以聚酰亚胺薄膜为基材,涂于硅胶,耐高温200℃,用于PCB板,喷锡金手指保护,电池组装电芯和电路固定绝缘。...
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以聚酰亚胺薄膜为基材,涂于硅胶,耐高温200℃,用于PCB板,喷锡金手指保护,电池组装电芯和电路固定绝缘。
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